厂家直销锡膏
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产品属性：
| 价格： | |
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| 供货总量： | |
| 所在地： | 广东东莞市 |
| 产品规格： | |
| 包装说明： | 瓶或桶装 |
| 品牌： | SODA,吉田 |
详细信息
无卤无铅高温锡膏简介：
SODA系列无卤无铅高温锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和印刷持续性，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。
无铅高温锡膏适用于所有用锡膏焊接的产品（当然前提是元器件和PCB板耐高温，另外炉子能达到较高的温度），而且焊接效果极好，机械强度高。
无卤无铅高温锡膏特性：
高温锡膏为无卤、无铅，环保性好
锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高
松香残留物少，且为白色透明
印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时
可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮
无卤无铅高温锡膏基本参数：
型号 | 合金 | 熔点 | 颗粒度 | 助焊膏含量 | 卤素含量 | 粘度 | 绝缘阻抗 |
SD-588A | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217℃ | 20-45μm | 11.5±1wt% | ＜0.005wt% | 220Pa.s | ＞1×1012Ω |
SD-585A | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 227℃ | 20-45μm | 11.5±1wt% | ＜0.005wt% | 200Pa.s | ＞1×1012Ω |
有不同颗粒度3号粉（20-45μm）、4号粉（20-38μm）和5号粉（10-15μm）
储存条件：
在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
无卤无铅高温锡膏温度曲线图：
回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定。
下图是此锡膏在实际中有较好效果的建议回焊温度曲线。
安全知识：
无卤无铅高温锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。
包装要求：
无卤无铅高温锡膏采用桶装、塑料瓶装和针筒装，重量可应客户要求包装。
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