无铅锡膏特性
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东莞吉田公司：www.xigaoblog.com   专业生产有铅锡膏   低温无铅锡膏   中温无铅锡膏   高温无铅锡膏   无铅无卤助焊

无铅锡膏特性：

随着电子行业和表面安装技术(SMT)的发展,锡膏已经成为电子工业中元器件组装的最为重要的材料。下面给大家介绍无卤锡膏的相关知识,性能等基本知识。

   无卤素锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。

   产品主要性能：

   1、无毒，不含卤素

   2、浸润性能强

   3、回流过程中不出现焊锡珠

   4、高抗氧化及抗湿度能力

   5、常规及超细微布线（<0.3mm）印刷性能极佳

   6、常温及预热时不发生塌落

   7、模板印刷时间长（﹥12小时）

   8、粘滞度持续时间长（﹥48小时）

   无卤素锡膏的产品特点：

   1、不含卤素及其它有害物质；

   2、印刷流动性好，如IC间距0.4mm都能良好作业；

   3、焊接残留物极少，气味小，绝缘阻抗高，不腐蚀线路板，完全达到免清洗的目的；

   4、可适用不同档次焊接设备的要求，可连续长时间印刷；

   5、可焊锡好，焊点饱满光亮。

   无卤素焊锡膏应用范围：

   适用于细间距锡膏印刷及回焊，适用于氮气回焊，高预热回焊，镀金，镀银，镀镍，喷锡，裸铜印刷线路板等多种。

吉田公司是一家集生产和销售与一体的生产厂家，在行业已拥有数十年锡膏助焊膏的生产及销售经验，公司产品已得到行业认可，拥有众多大中型客户。
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