低温无卤锡膏
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东莞吉田公司：www.xigaoblog.com   专业生产有铅锡膏   低温无铅锡膏   中温无铅锡膏   高温无铅锡膏   无铅无卤助焊膏  

低温无卤无铅锡膏简介：

SODA系列低温无卤无铅锡膏由低氧化度的无铅球形焊料粉末和特殊溶剂组成，此锡膏成分含量符合ROHS指令要求，能有效地保护地球环境，具有良好的环保性。

低温无铅锡膏被广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能，且不需要清洗。

低温无卤无铅锡膏特性：

锡铋合金熔点较低，故焊接温度较低，能有效的保护电子元器件不被高温损伤

松香残留物少，且为白色透明

印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性极佳，在钢网上可连续印刷8小时

可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮

低温无卤无铅锡膏基本参数：

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

低温无铅锡膏温度曲线图：

回焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定。

下图是此锡膏在实际中有较好效果的建议回焊温度曲线。

安全知识：

锡膏的锡粉具有毒性，此外无其他有毒物质；回焊过程中会产生蒸汽，作业时应该注意空气通风，避免吸入体内。

包装要求：

锡膏采用桶装、塑料瓶装和针筒装，重量可应客户要求包装。

吉田公司是一家集生产和销售与一体的生产厂家，在行业已拥有数十年锡膏助焊膏的生产及销售经验，公司产品已得到行业认可，拥有众多大中型客户。
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