BGA 值球助焊膏
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型号

图片

使用范围

产品特点

物理参数

包装方式

HL
︱
A03C

适用于传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、扬声器等金属壳等产品

焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高，

类 型

RAM

10CC ;
30CC ;
100g ;
1000g .

成 分

松香合成

外 观

淡黄色半透明膏体

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃

型号

图片

使用范围

产品特点

物理参数

包装方式

HL
A03C
(中性)

传感器、线材、马达、保险管、连接器、灯饰、电子元器件、金属壳等的产品无铅焊接的专用无铅助焊膏。

低活性合成助焊膏，绝缘阻抗高，可靠性好，残留无任何腐蚀现象，适合精密电子免清洗焊接要求。

类 型

NC

10CC ;
30CC ;
100g ;
1000g .

成 分

松香合成

外 观

淡黄色半透明膏体

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃

型号

图片

使用范围

产品特点

物理参数

包装方式

HL
︱
A04C

适用于BGA返修与植球；以及SMT维修之专用有铅助焊膏。

线材焊接，补焊， S M T维修，BGA芯片植球等，焊接时烟雾小，残留物少，绝缘阻抗高，上锡速度快，焊点光亮，焊接效率高，可靠性高，

类 型

NC

10CC ;
30CC ;
100g ;

成 分

树脂系合成

外 观

淡黄色半透明膏体

气 味

无刺激性气味

工作温度

150-320℃